Introdução ao quadro de chumbo

O quadro de chumbo, como portador de chip para circuitos integrados, é um componente estrutural essencial que realiza a conexão elétrica entre a saída do circuito interno do chip e os fios externos por meio de materiais de ligação (fio de ouro, fio de alumínio, fio de cobre). Desempenha o papel de uma ponte com fios externos. Os quadros de chumbo são necessários na maioria dos blocos integrados de semicondutores, que é um material básico importante no setor de informações eletrônicas.


Recursos do quadro de chumbo

As ligas de cobre para o quadro de chumbo são divididas aproximadamente nas séries cobre-ferro, cobre-níquel-silício, cobre-cromo, cobre-níquel-estanho (liga JK-2), etc., cobre ternário e quaternário de múltiplos componentes Ligas Pode obter melhor desempenho e menor custo do que as ligas binárias tradicionais. Possui a maioria dos tipos de ligas de cobre-ferro, possui boa resistência mecânica, resistência ao relaxamento do estresse e baixa fluência. Material da armação. Devido às necessidades das aplicações de fabricação e embalagem do quadro de chumbo, além de alta resistência e alta condutividade térmica, o material também exige bom desempenho de solda, desempenho do processo, desempenho de gravação e desempenho de aderência do filme de óxido.

O material do quadro de chumbo se desenvolve na direção de alta resistência, alta condutividade e baixo custo. Uma pequena quantidade de vários elementos é adicionada ao cobre para aumentar a resistência da liga (tornando o quadro de chumbo menos propenso a deformações) e o desempenho geral sem reduzir significativamente a condutividade. Os materiais com uma resistência à tração de mais de 600Mpa e uma condutividade de mais de 80% do IACS são pontos críticos para pesquisa e desenvolvimento. E é necessário que a tira de cobre seja orientada para uma superfície alta, formato preciso da placa, desempenho uniforme, e a espessura da tira seja diminuindo continuamente, diminuindo gradualmente de 0,25 mm a 15 mm, 0,1 mm, 0,07 ~ 0. .